6 月 14 日音问，音问源 smashx_60 在 X 平台发文，曝光了 HMD Global 旗下 HMD C2/C2P 两款手机，两款手机均定位中端市集，其中 C2P 规格相干于 C2 更高一些。

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其中，HMD C2 手机正面配备一块 6.78 英寸 FHD+ 90Hz AMOLED 打孔面板（峰值亮度 1000 尼特），匹配 50MP 自拍录像头。手机后头提供 50MP 主摄 + 2MP 辅摄 + 0.3MP 辅摄组合，抢庄牛牛APP搭载高通骁龙 4 Gen 4 处置器，匹配 6GB RAM 和 128/256GB 存储空间，内置 6000mAh 电板（复旧 33W 有线充电）。

而 HMD C2P 手机正面配备一块 6.78 英寸 FHD+ 120Hz AMOLED 打孔面板（峰值亮度 1500 尼特），匹配 50MP 自拍录像头。手机后头提供 64MP 主摄 + 8MP 超广角 + 0.3MP 辅摄组合，搭载高通骁龙 4 Gen 4 处置器，匹配 8GB RAM 和 256GB 存储空间，内置 6000mAh 电板（复旧 33W 有线充电）。