Wolfspeed 厚爱宣告，其 300mm 碳化硅（SiC）时候可为东谈主工智能（AI）与高性能揣摸封装贬责决策提供具备可膨胀性的构建模块。同期，Wolfspeed 还声称，至本十年末，其 300mm SiC 时候平台有望成为先进 AI 及高性能揣摸（HPC）异构封装的材料驱能源。

Wolfspeed 首席时候官 Elif Balkas 指出：“随同 AI 责任负载合手续增大封装尺寸、接济功率密度并加重集成复杂性，咱们以为，抢庄牛牛app下载新的材料基础关于拓展先进封装道路图将愈发要害。咱们的 300mm SiC 平台旨在将 SiC 的材料上风与行业圭臬的制造基础才能相交融，进而拓展下一代 AI 和 HPC 封装架构的贬责决策限制。”

基于 Wolfspeed 于 2026 年 1 月得手产出单晶 300mm SiC 晶圆这一具有里程碑兴味的后果，该公司正积极与 AI 生态系统合营伙伴张开雷同，探寻 300mm SiC 衬底如何助力克服日益制约下一代 AI 和 HPC 封装架构的热、机械及电气性能方面的破损。

Wolfspeed 示意，公司正与代工场、委外封测厂（OSAT）、系统架构师以及辩论机构张开合营，对夹杂 SiC - 硅封装架构的时候可行性、性能上风、可靠性以及集成旅途进行评估。

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